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2019-2023年中國芯片封測行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2019年6月最新修訂:2019年9月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

報告屬性:共190頁、13.2萬字、262個圖表下載目錄版權聲明

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片封測行業相關概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
1.3 芯片封測相關介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2017-2019年國際芯片封測行業發展狀況及經驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業發展分析
2.1.1 全球半導體市場發展現狀
2.1.2 全球封測市場競爭格局
2.1.3 全球封裝技術演進方向
2.1.4 全球封測產業驅動力分析
2.2 日本芯片封測行業發展分析
2.2.1 半導體市場發展現狀
2.2.2 半導體市場發展規模
2.2.3 芯片封測企業發展狀況
2.2.4 芯片封測發展經驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業發展分析
2.3.1 芯片封測市場規模分析
2.3.2 芯片封測企業盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術研發進展
2.3.4 芯片封測發展經驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業發展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
第三章 2017-2019年中國芯片封測行業發展環境分析
3.1 政策環境
3.1.1 智能制造發展戰略
3.1.2 集成電路相關政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 智能傳感器行動指南
3.1.5 產業投資基金支持
3.2 經濟環境
3.2.1 宏觀經濟發展現狀
3.2.2 工業經濟運行狀況
3.2.3 經濟轉型升級態勢
3.2.4 未來經濟發展展望
3.3 社會環境
3.3.1 互聯網運行狀況
3.3.2 可穿戴設備普及
3.3.3 研發經費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 產業環境
3.4.1 集成電路產業鏈
3.4.2 產業銷售規模
3.4.3 產品產量規模
3.4.4 區域分布情況
3.4.5 設備發展狀況
第四章 2017-2019年中國芯片封測行業發展全面分析
4.1 中國芯片封測行業發展綜述
4.1.1 行業主管部門
4.1.2 行業發展特征
4.1.3 行業生命周期
4.1.4 主要上下游行業
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業利潤空間
4.2 2017-2019年中國芯片封測行業運行狀況
4.2.1 市場規模分析
4.2.2 主要產品分析
4.2.3 企業類型分析
4.2.4 企業市場份額
4.2.5 區域分布占比
4.3 中國芯片封測行業技術分析
4.3.1 技術發展階段
4.3.2 行業技術水平
4.3.3 產品技術特點
4.4 中國芯片封測行業競爭狀況分析
4.4.1 行業重要地位
4.4.2 國內市場優勢
4.4.3 核心競爭要素
4.4.4 行業競爭格局
4.4.5 競爭力提升策略
4.5 中國芯片封測行業協同創新發展模式分析
4.5.1 華進模式
4.5.2 中芯長電模式
4.5.3 協同設計模式
4.5.4 聯合體模式
4.5.5 產學研用協同模式
第五章 2017-2019年中國先進封裝技術發展分析
5.1 先進封裝技術發展概述
5.1.1 一般微電子封裝層級
5.1.2 先進封裝影響意義
5.1.3 先進封裝發展優勢
5.1.4 先進封裝技術類型
5.1.5 先進封裝技術特點
5.2 中國先進封裝技術市場發展現狀
5.2.1 先進封裝市場規模
5.2.2 龍頭企業研發進展
5.2.3 晶圓級封裝技術發展
5.3 先進封裝技術未來發展空間預測
5.3.1 先進封裝前景展望
5.3.2 先進封裝發展趨勢
5.3.3 先進封裝發展戰略
第六章 2017-2019年中國芯片封測行業不同類型市場發展分析
6.1 存儲芯片封測行業
6.1.1 行業基本介紹
6.1.2 行業發展現狀
6.1.3 企業發展優勢
6.1.4 項目投產動態
6.2 邏輯芯片封測行業
6.2.1 行業基本介紹
6.2.2 行業發展現狀
6.2.3 市場發展潛力
第七章 2017-2019年中國芯片封測行業上游市場發展分析
7.1 2017-2019年封裝測試材料市場發展分析
7.1.1 封裝材料基本介紹
7.1.2 封裝材料市場規模
7.1.3 封裝材料發展展望
7.2 2017-2019年封裝測試設備市場發展分析
7.2.1 封裝測試設備主要類型
7.2.2 全球封測設備市場規模
7.2.3 中國封測設備投資狀況
7.2.4 封裝設備促進因素分析
7.2.5 封裝設備市場發展機遇
7.3 2017-2019年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 其他裝配封裝機器及裝置
7.3.6 測試儀器及裝置
第八章 2017-2019年中國芯片封測行業部分區域發展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環境分析
8.1.2 區域發展現狀
8.1.3 項目落地狀況
8.2 江西省
8.2.1 政策環境分析
8.2.2 區域發展現狀
8.2.3 項目落地狀況
8.3 蘇州市
8.3.1 政策環境分析
8.3.2 市場規模分析
8.3.3 項目落地狀況
8.4 徐州市
8.4.1 政策環境分析
8.4.2 區域發展現狀
8.4.3 項目落地狀況
8.5 無錫市
8.5.1 政策環境分析
8.5.2 區域發展現狀
8.5.3 項目落地狀況
第九章 2017-2019年國內外芯片封測行業重點企業經營狀況分析
9.1 艾馬克技術(Amkor Technology, Inc.)
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 2017年企業經營狀況分析
9.1.3 2018年企業經營狀況分析
9.1.4 2019年企業經營狀況分析
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 2017年企業經營狀況分析
9.2.3 2018年企業經營狀況分析
9.2.4 2019年企業經營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 2017年企業經營狀況分析
9.3.3 2018年企業經營狀況分析
9.3.4 2019年企業經營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 財務狀況分析
9.4.4 經營模式分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 財務狀況分析
9.5.4 經營模式分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 企業排名分析
9.6.3 經營效益分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 經營模式分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發展戰略
9.6.8 未來前景展望
第十章 中投顧問對中國芯片封測行業的投資分析
10.1 芯片封測行業投資背景分析
10.1.1 行業投資現狀
10.1.2 行業投資前景
10.1.3 行業投資機會
10.2 芯片封測行業投資壁壘
10.2.1 技術壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 生產管理經驗壁壘
10.2.4 客戶壁壘
10.2.5 人才壁壘
10.2.6 認證壁壘
10.3 芯片封測行業投資風險
10.3.1 市場競爭風險
10.3.2 技術進步風險
10.3.3 人才流失風險
10.3.4 所得稅優惠風險
10.4 芯片封測行業投資建議
10.4.1 行業投資建議
10.4.2 行業競爭策略
第十一章 中國芯片封測產業典型項目投資建設案例深度解析
11.1 通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 投資價值分析
11.1.3 項目建設用地
11.1.4 資金需求測算
11.1.5 經濟效益分析
11.2 通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 投資價值分析
11.2.3 項目建設用地
11.2.4 資金需求測算
11.2.5 經濟效益分析
11.3 南京集成電路先進封測產業基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設內容規劃
11.3.4 資金需求測算
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產線建設項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求測算
11.4.5 經濟效益分析
11.5 先進集成電路封裝測試擴產項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目相關產品
11.5.3 投資價值分析
11.5.4 資金需求測算
11.5.5 經濟效益分析
11.5.6 項目環保情況
11.5.7 項目投資風險
第十二章 中投顧問對2019-2023年中國芯片封測行業發展前景及趨勢預測分析
12.1 中國芯片封測行業發展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封裝行業發展機遇
12.1.3 芯片封裝領域需求提升
12.1.4 終端應用領域的帶動
12.2 中國芯片封測行業發展趨勢分析
12.2.1 封測企業發展趨勢
12.2.2 封裝技術發展方向
12.2.3 封裝技術發展趨勢
12.2.4 封裝行業發展方向
12.3 中投顧問對2019-2023年中國芯片封測行業預測分析
12.3.1 2019-2023年中國芯片封測行業影響因素分析
12.3.2 2019-2023年中國芯片封測行業銷售額預測

圖表目錄

圖表 半導體分類結構圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 半導體產業鏈示意圖
圖表 半導體上下游產業鏈
圖表 半導體產業轉移和產業分工
圖表 集成電路產業轉移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 現代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2019年全球封測企業市場份額排名
圖表 2017-2018年日本半導體銷售額
圖表 2018年中國臺灣集成電路產值情況
圖表 2018年中國臺灣集成電路產業鏈各環節產值情況
圖表 2015-2019年中國臺灣集成電路產值
圖表 2016-2018年韓國半導體產業情況
圖表 智能制造系統架構
圖表 智能制造系統層級
圖表 MES制造執行與反饋流程
圖表 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表 國家集成電路產業投資基金時間計劃
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資分布
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目以及可統計的金額匯總
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:設計領域(不完全統計,下同)
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:封測領域
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:設備領域
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:材料領域
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:產業生態領域
圖表 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表 2008-2018年中國網民規模和互聯網普及率
圖表 2008-2018年手機網民規模及其占網民比例
圖表 2018年中國市場前五大可穿戴設備廠商排名
圖表 2018年中國市場前五大可穿戴設備廠商排名
圖表 2014-2018年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表 2017年專利申請、授權和有效專利情況
圖表 集成電路產業鏈及部分企業
圖表 2013-2018年中國集成電路產業銷售額及增長率
圖表 2017-2019年中國集成電路產量趨勢圖
圖表 2017年全國集成電路產量數據
圖表 2017年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表 2018年全國集成電路產量數據
圖表 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表 2019年全國集成電路產量數據
圖表 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表 2018年集成電路產量集中程度示意圖
圖表 2018年中國大陸集成電路設備進口數據統計
圖表 2018年中國大陸集成電路設備出口數據統計
圖表 集成電路產業模式演變歷程
圖表 集成電路封裝測試上下游行業
圖表 2013-2018中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表 國內集成電路封裝測試企業類別
圖表 2018年中國半導體封裝測試十大企業
圖表 2017年國內主要封測企業區域分布
圖表 封裝測試技術現階段的應用范圍及代表性產品
圖表 產品的技術特點及生產特點差異
圖表 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表 國家集成電路產業投資基金部分投資項目匯總
圖表 國內地方集成電路產業投資基金匯總
圖表 核心競爭要素轉變為性價比
圖表 封裝測試技術創新型和技術應用型企業特征
圖表 國內集成電路封裝測試行業競爭特征
圖表 集成電路工藝流程
圖表 微電子封裝的4個層次
圖表 未來集成電路發展方向
圖表 SoC與SiP芯片
圖表 先進封裝技術
圖表 典型封裝與測試工藝流程
圖表 中國集成電路封測產業技術發展路線圖
圖表 先進封裝技術的國內外主要企業
圖表 2017年全球閃存NAND市占率
圖表 2017全球內存DRAM市占率
圖表 季度存儲器價格預測表
圖表 全球存儲芯片季度營業利潤率和自由現金流量銷售比
圖表 2016-2021年中國內存/閃存存儲器晶圓產能擴產狀況
圖表 封裝技術應用領域及代表性封裝型式
圖表 高帶寬存儲器封裝
圖表 NAND Falsh 閃存記憶體
圖表 2018年全球存儲芯片專業封測市占率
圖表 2018年全球存儲芯片專業封測財務比較表
圖表 中國存儲芯片總產能及產能份額
圖表 中國存儲芯片總產能及非三星/英特爾總產能同比成長
圖表 中國半導體次產業自給率預估
圖表 集成電路工藝流程對應的設備
圖表 2008-2017年全球半導體設備銷售額及同比增速
圖表 2008-2017年全球半導體封測設備銷售額及增長率
圖表 2017-2019年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進出口總額
圖表 2017-2019年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進出口(總額)結構
圖表 2017-2019年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑貿易順差規模
圖表 2017-2018年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口區域分布
圖表 2017-2018年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口市場情況
圖表 2019年主要貿易國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口市場情況
圖表 2017-2018年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口區域分布
圖表 2017-2018年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場情況
圖表 2019年主要貿易國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場情況
圖表 2017-2018年主要省市封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場集中度
圖表 2018年主要省市封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口情況
圖表 2019年主要省市封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口情況
圖表 2017-2018年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場集中度
圖表 2018年主要省市封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口情況
圖表 2019年主要省市封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口情況
圖表 2017-2019年中國自動貼片機進出口總額
圖表 2017-2019年中國自動貼片機進出口(總額)結構
圖表 2017-2019年中國自動貼片機貿易順差規模
圖表 2017-2018年中國自動貼片機進口區域分布
圖表 2017-2018年中國自動貼片機進口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國自動貼片機進口市場情況
圖表 2019年主要貿易國自動貼片機進口市場情況
圖表 2017-2018年中國自動貼片機出口區域分布
圖表 2017-2018年中國自動貼片機出口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國自動貼片機出口市場情況
圖表 2019年主要貿易國自動貼片機出口市場情況
圖表 2017-2018年主要省市自動貼片機出口市場集中度
圖表 2018年主要省市自動貼片機進口情況
圖表 2019年主要省市自動貼片機進口情況
圖表 2017-2018年中國自動貼片機出口市場集中度
圖表 2018年主要省市自動貼片機出口情況
圖表 2019年主要省市自動貼片機出口情況
圖表 2017-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進出口總額
圖表 2017-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進出口(總額)結構
圖表 2017-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機貿易順差規模
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口區域分布
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口市場情況
圖表 2019年主要貿易國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口市場情況
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口區域分布
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口市場情況
圖表 2019年主要貿易國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口市場情況
圖表 2017-2018年主要省市裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口市場集中度
圖表 2018年主要省市裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口情況
圖表 2019年主要省市裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口情況
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口市場集中度
圖表 2018年主要省市裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口情況
圖表 2019年主要省市裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口情況
圖表 2017-2019年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進出口總額
圖表 2017-2019年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進出口(總額)結構
圖表 2017-2019年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置貿易順差規模
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進口區域分布
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進口市場情況
圖表 2019年主要貿易國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進口市場情況
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口區域分布
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場情況
圖表 2019年主要貿易國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場情況
圖表 2017-2018年主要省市裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場集中度
圖表 2018年主要省市裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進口情況
圖表 2019年主要省市裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進口情況
圖表 2017-2018年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場集中度
圖表 2018年主要省市裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口情況
圖表 2019年主要省市裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口情況
圖表 2017-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額
圖表 2017-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口(總額)結構
圖表 2017-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置貿易順差規模
圖表 2017-2018年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區域分布
圖表 2017-2018年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表 2019年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表 2017-2018年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區域分布
圖表 2017-2018年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表 2019年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表 2017-2018年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度
圖表 2018年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表 2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表 2017-2018年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度
圖表 2018年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表 2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表 2017-2019年中國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置進出口總額
圖表 2017-2019年中國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置進出口(總額)結構
圖表 2017-2019年中國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置貿易順差規模
圖表 2017-2018年中國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置進口區域分布
圖表 2017-2018年中國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置進口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置進口市場情況
圖表 2019年主要貿易國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置進口市場情況
圖表 2017-2018年中國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置出口區域分布
圖表 2017-2018年中國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場集中度
圖表 2018年主要貿易國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場情況
圖表 2019年主要貿易國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場情況
圖表 2017-2018年主要省市測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場集中度
圖表 2018年主要省市測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置進口情況
圖表 2019年主要省市測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置進口情況
圖表 2017-2018年中國測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場集中度
圖表 2018年主要省市測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置出口情況
圖表 2019年主要省市測試或檢驗半導體晶片或元器件用儀器及裝置出口情況
圖表 2016-2017年艾馬克技術綜合收益表
圖表 2016-2017年艾馬克技術分部資料
圖表 2016-2017年艾馬克技術收入分地區資料
圖表 2017-2018年艾馬克技術綜合收益表
圖表 2017-2018年艾馬克技術分部資料
圖表 2017-2018年艾馬克技術收入分地區資料
圖表 2018-2019年艾馬克技術綜合收益表
圖表 2018-2019年艾馬克技術分部資料
圖表 2018-2019年艾馬克技術收入分地區資料
圖表 2016-2017年日月光半導體制造股份有限公司綜合收益表
圖表 2016-2017年日月光半導體制造股份有限公司分部資料
圖表 2016-2017年日月光半導體制造股份有限公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年日月光半導體制造股份有限公司綜合收益表
圖表 2017-2018年日月光半導體制造股份有限公司分部資料
圖表 2017-2018年日月光半導體制造股份有限公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年日月光半導體制造股份有限公司綜合收益表
圖表 2018-2019年日月光半導體制造股份有限公司分部資料
圖表 2018-2019年日月光半導體制造股份有限公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表 2016-2017年京元電子股份有限公司分部資料
圖表 2016-2017年京元電子股份有限公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表 2017-2018年京元電子股份有限公司分部資料
圖表 2017-2018年京元電子股份有限公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表 2018-2019年京元電子股份有限公司分部資料
圖表 2018-2019年京元電子股份有限公司收入分地區資料
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年天水華天科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2016-2019年天水華天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年通富微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2016-2019年通富微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 國內重點晶圓代工廠產能建設情況
圖表 江蘇長電科技股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表 江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表 捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目具體投資情況
圖表 氣派科技股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表 先進集成電路封裝測試擴產項目實施進度分期投入情況
圖表 SOT主要生產設備
圖表 SOP主要生產設備
圖表 QFN&DFN主要生產設備
圖表 BGA主要生產設備
圖表 主要公用設備
圖表 先進集成電路封裝測試擴產項目投資概算及投資計劃
圖表 先進集成電路封裝測試擴產項目經濟效益分析
圖表 封裝技術微型化發展
圖表 SOC與SIP區別
圖表 封測技術發展重構了封測廠的角色
圖表 2017-2022年先進封裝市場規模預測
圖表 2015-2022年FOWLP市場空間

封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄(磨片)、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等,外觀檢測也歸屬于其中。目前,國內測試業務主要集中在封裝企業中,通常統稱為封裝測試業(簡稱“封測業”)。

近年來,我國集成電路封裝測試技術不斷取得突破,本土封裝測試企業已逐漸掌握了全球領先廠商的先進技術,如銅制程技術、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技術等,并且在應用方面也逐步成熟,部分先進封裝產品已實現批量出貨。國內封裝技術與國際領先技術的差距越來越小,為推動我國封裝測試行業繼續做大做強奠定了牢固的基礎。

2018年中國IC封裝測試業銷售額2193.9億元,同比增長16.1%。2019年第一季度中國IC封測業,同比增長5.1%,銷售額423億元。

未來幾年,芯片行業的整體增速將維持在30%以上。這是一個非常可觀的增速,意味著行業規模不到3年就將翻一番。如此高速的增長,芯片行業4大細分領域——設計、制造、封裝、測試均將受益。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國芯片封測行業深度調研及投資前景預測報告》共十二章。首先介紹了芯片封測行業相關概念以及國際發展形勢,接著分析了中國芯片封測業發展環境及總體發展狀況。隨后,報告詳細解析了先進封裝技術的研發進展,并對不同類型的芯片封測市場、封測業上游市場以及區域市場的發展狀況做了深度分析。然后,報告對芯片封測國內外重點企業經營情況進行了深入的分析,最后對芯片封測行業進行了投資價值評估及典型投資項目介紹,并對其未來發展前景做了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片封測行業有個系統的了解或者想投資芯片封測相關產業,本報告是您不可或缺的重要工具。

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