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2020-2024年中國芯片封測行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片封測行業相關概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
1.3 芯片封測相關介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2018-2020年國際芯片封測行業發展狀況及經驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業發展分析
2.1.1 全球半導體市場發展現狀
2.1.2 全球芯片封測市場發展規模
2.1.3 全球芯片封測市場區域布局
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術演進方向
2.1.6 全球封測產業驅動力分析
2.2 日本芯片封測行業發展分析
2.2.1 半導體市場發展現狀
2.2.2 半導體市場發展規模
2.2.3 芯片封測企業發展狀況
2.2.4 芯片封測發展經驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業發展分析
2.3.1 芯片封測市場規模分析
2.3.2 芯片封測企業盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術研發進展
2.3.4 芯片市場發展經驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業發展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡
第三章 2018-2020年中國芯片封測行業發展環境分析
3.1 政策環境
3.1.1 智能制造發展戰略
3.1.2 集成電路相關政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 智能傳感器行動指南
3.1.5 產業投資基金支持
3.2 經濟環境
3.2.1 宏觀經濟發展現狀
3.2.2 工業經濟運行狀況
3.2.3 經濟轉型升級態勢
3.2.4 未來經濟發展展望
3.3 社會環境
3.3.1 互聯網運行狀況
3.3.2 可穿戴設備普及
3.3.3 研發經費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 產業環境
3.4.1 集成電路產業鏈
3.4.2 產業銷售規模
3.4.3 產品產量規模
3.4.4 區域分布情況
3.4.5 對外貿易情況
第四章 2018-2020年中國芯片封測行業發展全面分析
4.1 中國芯片封測行業發展綜述
4.1.1 行業主管部門
4.1.2 行業發展特征
4.1.3 行業發展規律
4.1.4 主要上下游行業
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業利潤空間
4.2 2018-2020年中國芯片封測行業運行狀況
4.2.1 市場規模分析
4.2.2 主要產品分析
4.2.3 企業類型分析
4.2.4 企業市場份額
4.2.5 區域分布占比
4.3 中國芯片封測行業技術分析
4.3.1 技術發展階段
4.3.2 行業技術水平
4.3.3 產品技術特點
4.4 中國芯片封測行業競爭狀況分析
4.4.1 行業重要地位
4.4.2 國內市場優勢
4.4.3 核心競爭要素
4.4.4 行業競爭格局
4.4.5 競爭力提升策略
4.5 中國芯片封測行業協同創新發展模式分析
4.5.1 華進模式
4.5.2 中芯長電模式
4.5.3 協同設計模式
4.5.4 聯合體模式
4.5.5 產學研用協同模式
第五章 2018-2020年中國先進封裝技術發展分析
5.1 先進封裝基本介紹
5.1.1 先進封裝基本含義
5.1.2 先進封裝發展階段
5.1.3 先進封裝系列平臺
5.1.4 先進封裝影響意義
5.1.5 先進封裝發展優勢
5.1.6 先進封裝技術類型
5.1.7 先進封裝技術特點
5.2 中國先進封裝技術市場發展現狀
5.2.1 先進封裝市場發展規模
5.2.2 先進封裝產能布局分析
5.2.3 先進封裝技術份額提升
5.2.4 企業先進封裝技術競爭
5.2.5 先進封裝企業營收狀況
5.2.6 先進封裝技術應用領域
5.3 先進封裝技術分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級封裝
5.3.3 2.5D/3D技術
5.3.4 系統級封裝SiP技術
5.4 先進封裝技術未來發展空間預測
5.4.1 先進封裝技術趨勢
5.4.2 先進封裝前景展望
5.4.3 先進封裝發展趨勢
5.4.4 先進封裝發展戰略
第六章 2018-2020年中國芯片封測行業不同類型市場發展分析
6.1 存儲芯片封測行業
6.1.1 行業基本介紹
6.1.2 行業發展現狀
6.1.3 行業區域發展
6.1.4 企業項目動態
6.1.5 典型企業發展
6.2 邏輯芯片封測行業
6.2.1 行業基本介紹
6.2.2 行業發展現狀
6.2.3 行業技術創新
6.2.4 產業項目動態
6.2.5 市場發展潛力
第七章 2018-2020年中國芯片封測行業上游市場發展分析
7.1 2018-2020年封裝測試材料市場發展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封裝材料市場規模
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場現狀
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規模
7.2 2018-2020年封裝測試設備市場發展分析
7.2.1 封裝測試設備主要類型
7.2.2 全球封測設備市場規模
7.2.3 封裝設備市場結構分布
7.2.4 封裝設備企業競爭格局
7.2.5 封裝設備國產化率分析
7.2.6 封裝設備促進因素分析
7.2.7 封裝設備市場發展機遇
7.3 2018-2020年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置
第八章 2018-2020年中國芯片封測行業部分區域發展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環境分析
8.1.2 產業發展現狀
8.1.3 企業發展現狀
8.1.4 產業發展問題
8.1.5 產業發展對策
8.2 江西省
8.2.1 政策環境分析
8.2.2 產業發展現狀
8.2.3 項目落地狀況
8.2.4 產業發展問題
8.2.5 產業發展對策
8.3 上海市
8.3.1 產業政策環境
8.3.2 產業發展現狀
8.3.3 企業分布情況
8.3.4 產業園區發展
8.3.5 企業融資情況
8.4 蘇州市
8.4.1 產業發展環境
8.4.2 產業發展現狀
8.4.3 項目落地狀況
8.5 徐州市
8.5.1 政策環境分析
8.5.2 產業發展現狀
8.5.3 項目落地狀況
8.6 無錫市
8.6.1 產業發展歷程
8.6.2 政策環境分析
8.6.3 區域發展現狀
8.6.4 項目落地狀況
8.6.5 產業創新中心
8.7 其他地區
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年國內外芯片封測行業重點企業經營狀況分析
9.1 艾馬克技術(Amkor Technology, Inc.)
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 2017年企業經營狀況分析
9.1.3 2018年企業經營狀況分析
9.1.4 2019年企業經營狀況分析
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 2017年企業經營狀況分析
9.2.3 2018年企業經營狀況分析
9.2.4 2019年企業經營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 2018年企業經營狀況分析
9.3.3 2019年企業經營狀況分析
9.3.4 2020年企業經營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業業務布局
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發展戰略
9.4.8 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業業務布局
9.5.3 經營效益分析
9.5.4 業務經營分析
9.5.5 財務狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.5.7 公司發展戰略
9.5.8 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 企業業務布局
9.6.3 經營效益分析
9.6.4 業務經營分析
9.6.5 財務狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發展戰略
9.6.8 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 經營模式分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發展戰略
9.7.8 未來前景展望
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1 企業發展概況
9.8.2 經營效益分析
9.8.3 業務經營分析
9.8.4 財務狀況分析
9.8.5 商業模式分析
9.8.6 經營計劃分析
9.8.7 風險因素分析
第十章 中投顧問對中國芯片封測行業的投資分析
10.1 中投顧問對半導體行業投資動態分析
10.1.1 投資項目綜述
10.1.2 投資區域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 典型投資案例
10.2 芯片封測行業投資背景分析
10.2.1 行業投資現狀
10.2.2 行業投資前景
10.2.3 行業投資機會
10.3 芯片封測行業投資壁壘
10.3.1 技術壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產管理經驗壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認證壁壘
10.4 芯片封測行業投資風險
10.4.1 新冠疫情影響
10.4.2 市場競爭風險
10.4.3 技術進步風險
10.4.4 人才流失風險
10.4.5 所得稅優惠風險
10.5 芯片封測行業投資建議
10.5.1 行業投資建議
10.5.2 行業競爭策略
第十一章 中國芯片封測產業典型項目投資建設案例深度解析
11.1 通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 投資價值分析
11.1.3 項目建設用地
11.1.4 資金需求測算
11.1.5 經濟效益分析
11.2 通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 投資價值分析
11.2.3 項目建設用地
11.2.4 資金需求測算
11.2.5 經濟效益分析
11.3 南京集成電路先進封測產業基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設內容規劃
11.3.4 資金需求測算
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產線建設項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求測算
11.4.5 經濟效益分析
11.5 先進集成電路封裝測試擴產項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目相關產品
11.5.3 投資價值分析
11.5.4 資金需求測算
11.5.5 經濟效益分析
11.5.6 項目環保情況
11.5.7 項目投資風險
第十二章 中投顧問對2020-2024年中國芯片封測行業發展前景及趨勢預測分析
12.1 中國芯片封測行業發展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封測行業發展機遇
12.1.3 芯片封測企業發展前景
12.1.4 芯片封裝領域需求提升
12.1.5 終端應用領域的帶動
12.2 中國芯片封測行業發展趨勢分析
12.2.1 封測企業發展趨勢
12.2.2 封裝行業發展方向
12.2.3 封裝技術發展方向
12.2.4 封裝技術發展趨勢
12.3 中投顧問對2020-2024年中國芯片封測行業預測分析
12.3.1 2020-2024年中國芯片封測行業影響因素分析
12.3.2 2020-2024年中國芯片封裝測試業銷售規模預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產業鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產業鏈
圖表6 半導體產業轉移和產業分工
圖表7 集成電路產業轉移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 現代電子封裝包含的四個層次
圖表10 根據封裝材料分類
圖表11 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12 1999-2019年全球半導體銷售額統計
圖表13 2014-2020年全球半導體月度銷售額
圖表14 2011-2019年全球IC封裝測試業的市場規模
圖表15 2018年全球IC封測市場區域分布
圖表16 2019年全球前十大IC封測企業排名
圖表17 2019-2020年日本半導體銷售收入及增速
圖表18 2019-2020年日本半導體設備出貨額及增長率
圖表19 2018年中國臺灣集成電路產值情況
圖表20 2018年中國臺灣集成電路產業鏈各環節產值情況
圖表21 2015-2019年中國臺灣集成電路產值
圖表22 智能制造系統架構
圖表23 智能制造系統層級
圖表24 MES制造執行與反饋流程
圖表25 2014-2019年國家支持集成電路產業發展政策
圖表26 “中國制造2025”的重點領域與戰略目標
圖表27 “中國制造2025”政策推進時間表
圖表28 《中國制造2025》半導體產業政策目標
圖表29 國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司發起人
圖表30 國家集成電路產業投資基金一期半導體上市公司投資分布
圖表31 國家集成電路產業投資基金一期半導體上市公司投資分布(續)
圖表32 國家集成電路產業投資基金一期投資項目以及可統計的金額匯總
圖表33 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:設計領域
圖表34 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:制造領域
圖表35 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:封測領域
圖表36 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:設備領域
圖表37 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:材料領域
圖表38 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:產業生態領域
圖表39 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表40 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表41 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表42 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表43 2015-2019年萬元國內生產總值能耗降低率
圖表44 2020年GDP初步核算數據
圖表45 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表46 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表47 2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表48 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表49 2019-2020年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表50 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表51 2013-2020年中國網民規模及互聯網普及率
圖表52 2013-2020年中國手機網民規模及占整體網民比例
圖表53 2018、2020年中國城鄉網民結構
圖表54 2013-2020年城鄉地區互聯網普及率
圖表55 2019年中國前五大可穿戴設備廠商出貨量、市場份額、同比增長率(按季度)
圖表56 2019年中國前五大可穿戴設備廠商出貨量、市場份額、同比增長率(按年度)
圖表57 2015-2019年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表58 2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表59 集成電路產業鏈全景
圖表60 2002-2019年中國集成電路產業銷售額
圖表61 2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表62 2018年全國集成電路產量數據
圖表63 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表64 2019年全國集成電路產量數據
圖表65 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表66 2020年全國集成電路產量數據
圖表67 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表68 2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表69 2008-2019年我國集成電路進口數量與出口數量
圖表70 2008-2019年我國集成電路進口金額與出口金額
圖表71 集成電路產業模式演變歷程
圖表72 集成電路封裝測試上下游行業
圖表73 2013-2019中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表74 國內集成電路封裝測試企業類別
圖表75 2019年中國內資封裝測試代工排名
圖表76 2019年國內封測代工企業區域分布情況
圖表77 封裝測試技術現階段的應用范圍及代表性產品
圖表78 產品的技術特點及生產特點差異
圖表79 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表80 核心競爭要素轉變為性價比
圖表81 封裝測試技術創新型和技術應用型企業特征
圖表82 國內集成電路封裝測試行業競爭特征
圖表83 先進封裝發展路線圖
圖表84 半導體先進封裝系列平臺
圖表85 先進封裝技術的國內外主要企業
圖表86 2017-2019年中國先進封裝市場規模
圖表87 先進封裝晶圓產品占比
圖表88 臺積電先進封裝技術一覽
圖表89 2017-2019年中國先進封裝營收
圖表90 先進封裝技術下游應用
圖表91 扇入式和扇出式WLP對比(剖面)
圖表92 扇入式和扇出式WLP對比(底面)
圖表93 SIP封裝形式分類
圖表94 未來主流先進封裝技術發展趨勢
圖表95 2018-2024年全球先進封裝市場規模及預測
圖表96 臺灣地區封裝材料產業結構
圖表97 2015-2019年臺灣地區封裝材料產業生產規模趨勢分析
圖表98 2016-2017年臺灣地區封裝材料產品別對比分析
圖表99 2015-2023年中國半導體封裝材料市場及預測
圖表100 集成電路工藝流程對應的設備
圖表101 2018年封裝設備占所有半導體設備份額
圖表102 焊線機、貼片機、劃片機在封裝設備市場的占比
圖表103 國內外封測設備廠商
圖表104 國內封測龍頭采購設備的國產化率
圖表105 2018-2020年中國塑封樹脂進出口總量
圖表106 2018-2020年中國塑封樹脂進出口總額
圖表107 2018-2020年中國塑封樹脂進出口(總量)結構
圖表108 2018-2020年中國塑封樹脂進出口(總額)結構
圖表109 2018-2020年中國塑封樹脂貿易逆差規模
圖表110 2018-2019年中國塑封樹脂進口區域分布
圖表111 2018-2019年中國塑封樹脂進口市場集中度(分國家)
圖表112 2019年主要貿易國塑封樹脂進口市場情況
圖表113 2020年主要貿易國塑封樹脂進口市場情況
圖表114 2018-2019年中國塑封樹脂出口區域分布
圖表115 2018-2019年中國塑封樹脂出口市場集中度(分國家)
圖表116 2019年主要貿易國塑封樹脂出口市場情況
圖表117 2020年主要貿易國塑封樹脂出口市場情況
圖表118 2018-2019年主要省市塑封樹脂進口市場集中度(分省市)
圖表119 2019年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表120 2020年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表121 2018-2019年中國塑封樹脂出口市場集中度(分省市)
圖表122 2019年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表123 2020年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表124 2018-2020年中國自動貼片機進出口總量
圖表125 2018-2020年中國自動貼片機進出口總額
圖表126 2018-2020年中國自動貼片機進出口(總量)結構
圖表127 2018-2020年中國自動貼片機進出口(總額)結構
圖表128 2018-2020年中國自動貼片機貿易逆差規模
圖表129 2018-2019年中國自動貼片機進口區域分布
圖表130 2018-2019年中國自動貼片機進口市場集中度(分國家)
圖表131 2019年主要貿易國自動貼片機進口市場情況
圖表132 2020年主要貿易國自動貼片機進口市場情況
圖表133 2018-2019年中國自動貼片機出口區域分布
圖表134 2018-2019年中國自動貼片機出口市場集中度(分國家)
圖表135 2019年主要貿易國自動貼片機出口市場情況
圖表136 2020年主要貿易國自動貼片機出口市場情況
圖表137 2018-2019年主要省市自動貼片機進口市場集中度(分省市)
圖表138 2019年主要省市自動貼片機進口情況
圖表139 2020年主要省市自動貼片機進口情況
圖表140 2018-2019年中國自動貼片機出口市場集中度(分省市)
圖表141 2019年主要省市自動貼片機出口情況
圖表142 2020年主要省市自動貼片機出口情況
圖表143 2018-2020年中國塑封機進出口總量
圖表144 2018-2020年中國塑封機進出口總額
圖表145 2018-2020年中國塑封機進出口(總量)結構
圖表146 2018-2020年中國塑封機進出口(總額)結構
圖表147 2018-2020年中國塑封機貿易逆差規模
圖表148 2018-2019年中國塑封機進口區域分布
圖表149 2018-2019年中國塑封機進口市場集中度(分國家)
圖表150 2019年主要貿易國塑封機進口市場情況
圖表151 2020年主要貿易國塑封機進口市場情況
圖表152 2018-2019年中國塑封機出口區域分布
圖表153 2018-2019年中國塑封機出口市場集中度(分國家)
圖表154 2019年主要貿易國塑封機出口市場情況
圖表155 2020年主要貿易國塑封機出口市場情況
圖表156 2018-2019年主要省市塑封機進口市場集中度(分省市)
圖表157 2019年主要省市塑封機進口情況
圖表158 2020年主要省市塑封機進口情況
圖表159 2018-2019年中國塑封機出口市場集中度(分省市)
圖表160 2019年主要省市塑封機出口情況
圖表161 2020年主要省市塑封機出口情況
圖表162 2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口總量
圖表163 2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口總額
圖表164 2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口(總量)結構
圖表165 2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口(總額)結構
圖表166 2018-2020年中國引線鍵合裝置貿易逆差規模
圖表167 2018-2019年中國引線鍵合裝置進口區域分布
圖表168 2018-2019年中國引線鍵合裝置進口市場集中度(分國家)
圖表169 2019年主要貿易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表170 2020年主要貿易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表171 2018-2019年中國引線鍵合裝置出口區域分布
圖表172 2018-2019年中國引線鍵合裝置出口市場集中度(分國家)
圖表173 2019年主要貿易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表174 2020年主要貿易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表175 2018-2019年主要省市引線鍵合裝置進口市場集中度(分省市)
圖表176 2019年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表177 2020年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表178 2018-2019年中國引線鍵合裝置出口市場集中度(分省市)
圖表179 2019年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表180 2020年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表181 2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口總量
圖表182 2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口總額
圖表183 2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口(總量)結構
圖表184 2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口(總額)結構
圖表185 2018-2020年中國測試儀器及裝置貿易逆差規模
圖表186 2018-2019年中國測試儀器及裝置進口區域分布
圖表187 2018-2019年中國測試儀器及裝置進口市場集中度(分國家)
圖表188 2019年主要貿易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表189 2020年主要貿易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表190 2018-2019年中國測試儀器及裝置出口區域分布
圖表191 2018-2019年中國測試儀器及裝置出口市場集中度(分國家)
圖表192 2019年主要貿易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表193 2020年主要貿易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表194 2018-2019年主要省市測試儀器及裝置進口市場集中度(分省市)
圖表195 2019年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表196 2020年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表197 2018-2019年中國測試儀器及裝置出口市場集中度(分省市)
圖表198 2019年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表199 2020年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表200 2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總量
圖表201 2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額
圖表202 2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口(總量)結構
圖表203 2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口(總額)結構
圖表204 2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置貿易逆差規模
圖表205 2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區域分布
圖表206 2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度(分國家)
圖表207 2019年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表208 2020年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表209 2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區域分布
圖表210 2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度(分國家)
圖表211 2019年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表212 2020年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表213 2018-2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度(分省市)
圖表214 2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表215 2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表216 2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度(分省市)
圖表217 2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表218 2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表219 上海集成電路產業區域分布
圖表220 上海集成電路產業鏈環節分布
圖表221 2016-2017年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表222 2016-2017年艾馬克技術公司分部資料
圖表223 2016-2017年艾馬克技術公司收入分地區資料
圖表224 2017-2018年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表225 2017-2018年艾馬克技術公司分部資料
圖表226 2018-2019年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表227 2018-2019年艾馬克技術公司分部資料
圖表228 2016-2017年日月光綜合收益表
圖表229 2016-2017年日月光分部資料
圖表230 2016-2017年日月光收入分地區資料
圖表231 2017-2018年日月光綜合收益表
圖表232 2017-2018年日月光分部資料
圖表233 2017-2018年日月光收入分地區資料
圖表234 2018-2019年日月光綜合收益表
圖表235 2018-2019年日月光分部資料
圖表236 2018-2019年日月光收入分地區資料
圖表237 2017-2018年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表238 2018-2019年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表239 2019-2020年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表240 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表241 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表242 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表243 2019年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表244 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表245 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表246 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表247 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表248 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表249 2017-2020年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表250 2017-2020年天水華天科技股份有限公司營業收入及增速
圖表251 2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表252 2018-2019年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表253 2017-2020年天水華天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表254 2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表255 2017-2020年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表256 2017-2020年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表257 2017-2020年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表258 2017-2020年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表259 2017-2020年通富微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表260 2017-2020年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表261 2018-2019年通富微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表262 2017-2020年通富微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表263 2017-2020年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表264 2017-2020年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表265 2017-2020年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表266 2017-2020年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表267 2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表268 2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業收入及增速
圖表269 2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表270 2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業務分行業、分產品情況
圖表271 2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業務分地區情況
圖表272 2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表273 2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈資產收益率
圖表274 2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表275 2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司資產負債率水平
圖表276 2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司運營能力指標
圖表277 2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表278 2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業收入及增速
圖表279 2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈利潤及增速
圖表280 2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司收入構成
圖表281 2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司產品分類情況
圖表282 2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表283 2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈資產收益率
圖表284 2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司短期償債能力指標
圖表285 2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司資產負債率水平
圖表286 2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司運營能力指標
圖表287 2018年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
圖表288 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
圖表289 2018年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表290 2018年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表291 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表292 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表293 2018年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
圖表294 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
圖表295 2020年A股及新三板上市公司在半導體行業投資項目列表
圖表296 國內重點晶圓代工廠產能建設情況
圖表297 江蘇長電科技股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表298 江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表299 捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目具體投資情況
圖表300 氣派科技股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表301 先進集成電路封裝測試擴產項目實施進度分期投入情況
圖表302 SOT主要生產設備
圖表303 SOP主要生產設備
圖表304 QFN&DFN主要生產設備
圖表305 BGA主要生產設備
圖表306 主要公用設備
圖表307 先進集成電路封裝測試擴產項目投資概算及投資計劃
圖表308 先進集成電路封裝測試擴產項目經濟效益分析
圖表309 封裝技術微型化發展
圖表310 SOC與SIP區別
圖表311 封測技術發展重構了封測廠的角色
圖表312 2017-2023年先進封裝技術市場規模預測情況
圖表313 中投顧問對2020-2024年中國芯片封裝測試業銷售規模預測

封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄(磨片)、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等,外觀檢測也歸屬于其中。目前,國內測試業務主要集中在封裝企業中,通常統稱為封裝測試業(簡稱“封測業”)。

近年來,我國集成電路封裝測試技術不斷取得突破,本土封裝測試企業已逐漸掌握了全球領先廠商的先進技術,如銅制程技術、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技術等,并且在應用方面也逐步成熟,部分先進封裝產品已實現批量出貨。國內封裝技術與國際領先技術的差距越來越小,為推動我國封裝測試行業繼續做大做強奠定了牢固的基礎。

2018年中國IC封裝測試業銷售額2193.9億元,同比增長16.1%;2019年中國IC封裝測試業銷售額2349.7億元,同比增長7.1%。

未來幾年,芯片行業的整體增速將維持在30%以上。這是一個非常可觀的增速,意味著行業規模不到3年就將翻一番。如此高速的增長,芯片行業4大細分領域——設計、制造、封裝、測試均將受益。

中投產業研究院發布的《2020-2024年中國芯片封測行業深度調研及投資前景預測報告》共十二章。首先介紹了芯片封測行業相關概念以及國際發展形勢,接著分析了中國芯片封測業發展環境及總體發展狀況。隨后,報告詳細解析了先進封裝技術的研發進展,并對不同類型的芯片封測市場、封測業上游市場以及區域市場的發展狀況做了深度分析。然后,報告對芯片封測國內外重點企業經營情況進行了深入的分析,最后對芯片封測行業進行了投資價值評估及典型投資項目介紹,并對其未來發展前景做了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片封測行業有個系統的了解或者想投資芯片封測相關產業,本報告是您不可或缺的重要工具。

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