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2020-2024年全球半導體產業深度調研及投資前景預測報告

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報告目錄內容概述 定制報告

第一部分 基本介紹
第一章 半導體行業概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
第二部分 中國市場
第二章 2018-2020年中國半導體產業發展分析
2.1 中國半導體產業發展背景
2.1.1 產業發展歷程
2.1.2 產業重要事件
2.1.3 產業發展基礎
2.2 2018-2020年中國半導體市場運行狀況
2.2.1 產業銷售規模
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 產業區域分布
2.2.4 市場機會分析
2.3 半導體行業財務運行狀況分析
2.3.1 上市公司規模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現金流量分析
2.4 中國半導體產業發展問題分析
2.4.1 產業發展短板
2.4.2 技術發展壁壘
2.4.3 貿易摩擦影響
2.4.4 市場壟斷困境
2.5 中國半導體產業發展措施建議
2.5.1 產業發展戰略
2.5.2 產業發展路徑
2.5.3 突破壟斷策略
第三章 2018-2020年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
3.1 半導體材料相關概述
3.1.1 半導體材料基本介紹
3.1.2 半導體材料主要類別
3.1.3 半導體材料產業地位
3.2 2018-2020年中國半導體材料行業運行綜況
3.2.1 應用環節分析
3.2.2 產業支持政策
3.2.3 市場銷售規模
3.2.4 細分市場結構
3.2.5 產業轉型升級
3.3 半導體制造主要材料:硅片
3.3.1 硅片基本簡介
3.3.2 硅片生產工藝
3.3.3 市場發展規模
3.3.4 市場競爭狀況
3.3.5 市場產能分析
3.3.6 市場需求預測
3.4 半導體制造主要材料:靶材
3.4.1 靶材基本簡介
3.4.2 靶材生產工藝
3.4.3 市場發展規模
3.4.4 全球市場格局
3.4.5 國內市場格局
3.4.6 技術發展趨勢
3.5 半導體制造主要材料:光刻膠
3.5.1 光刻膠基本簡介
3.5.2 光刻膠工藝流程
3.5.3 行業產值規模
3.5.4 市場競爭狀況
3.5.5 市場應用結構
3.6 其他主要半導體材料市場發展分析
3.6.1 掩膜版
3.6.2 CMP拋光材料
3.6.3 濕電子化學品
3.6.4 電子氣體
3.6.5 封裝材料
3.7 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
3.7.1 行業發展滯后
3.7.2 產品同質化問題
3.7.3 供應鏈不完善
3.7.4 行業發展建議
3.7.5 行業發展思路
3.8 中國半導體材料產業未來發展前景展望
3.8.1 行業發展趨勢
3.8.2 行業需求分析
3.8.3 行業前景分析
第三部分 全球部分
第四章 2018-2020年全球半導體行業發展環境分析
4.1 經濟環境
4.1.1 全球經濟形勢總析
4.1.2 全球貿易發展概況
4.1.3 美國經濟環境分析
4.1.4 歐洲經濟環境分析
4.1.5 日本經濟環境分析
4.1.6 全球經濟發展展望
4.2 政策規劃
4.2.1 美國
4.2.2 歐盟
4.2.3 日韓
4.2.4 中國臺灣
4.3 技術環境
4.3.1 產業研發投入
4.3.2 技術專利排名
4.3.3 專利區域格局
4.3.1 技術發展動態
4.3.1 技術發展趨勢
4.4 疫情影響
4.4.1 全球市場景氣度下調
4.4.2 全球供應鏈或出現調整
4.4.3 以蘋果公司產業鏈為例
4.4.4 2020年行業發展預測
第五章 2018-2020年全球半導體行業發展分析
5.1 全球半導體影響因素
5.1.1 冠狀病毒疫情
5.1.2 中美貿易摩擦
5.1.3 產業周期調整
5.2 全球半導體市場銷售規模
5.2.1 2018年
5.2.2 2019年
5.2.3 2020年
5.3 全球半導體行業競爭格局
5.3.1 區域市場格局
5.3.2 企業競爭概況
5.3.3 產品結構格局
5.3.1 企業競爭布局
第六章 全球主要地區半導體產業發展情況分析
6.1 美國半導體市場發展分析
6.1.1 產業發展綜述
6.1.2 市場發展規模
6.1.3 市場貿易狀況
6.1.4 研發支出規模
6.1.5 產業發展戰略
6.1.6 未來發展前景
6.2 韓國半導體市場發展分析
6.2.1 產業發展綜述
6.2.2 市場發展規模
6.2.3 市場貿易狀況
6.2.4 技術發展方向
6.3 日本半導體市場發展分析
6.3.1 行業發展歷史
6.3.2 市場發展規模
6.3.3 細分產業狀況
6.3.4 市場貿易狀況
6.3.5 行業發展經驗
6.3.6 未來發展措施
6.4 其他國家
6.4.1 荷蘭
6.4.2 英國
6.4.3 法國
6.4.4 德國
第七章 2018-2019年全球半導體產業上游行業分析
7.1 上游行業相關內容概述
7.1.1 半導體材料概述
7.1.2 半導體設備概況
7.2 2018-2020年全球半導體材料發展狀況
7.2.1 市場銷售規模
7.2.2 細分市場結構
7.2.3 區域分布狀況
7.2.4 市場競爭狀況
7.3 2018-2020年全球半導體設備市場發展形勢
7.3.1 市場銷售規模
7.3.2 市場結構分析
7.3.3 市場區域格局
7.3.4 重點廠商介紹
7.3.5 廠商競爭優勢
第八章 2018-2020年全球半導體行業中游集成電路產業分析
8.1 全球集成電路市場概況
8.1.1 集成電路概念概述
8.1.2 集成電路銷售狀況
8.1.3 集成電路產量統計
8.1.4 集成電路產品結構
8.1.5 集成電路貿易分析
8.1.6 產業設計企業排名
8.2 美國集成電路產業分析
8.2.1 產業發展概況
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 市場貿易狀況
8.2.4 產業發展模式
8.2.5 產業發展前景
8.3 韓國集成電路產業分析
8.3.1 產業發展綜述
8.3.2 市場發展規模
8.3.3 市場貿易狀況
8.3.4 技術發展方向
8.4 日本集成電路產業分析
8.4.1 產業發展歷史
8.4.2 市場發展規模
8.4.3 細分產業狀況
8.4.4 市場貿易狀況
8.4.5 發展經驗借鑒
8.4.6 未來發展措施
8.5 中國臺灣集成電路產業
8.5.1 產業發展歷程
8.5.2 產業規模現狀
8.5.3 市場貿易狀況
8.5.4 企業發展分析
第九章 2018-2020年全球半導體下游應用產品概況
9.1 全球傳感器行業發展分析
9.1.1 產業市場規模
9.1.2 產業市場結構
9.1.3 產業區域格局
9.1.4 產業競爭格局
9.1.5 產業發展前景
9.2 全球光電器件行業發展概述
9.2.1 光電器件產品分類
9.2.2 光電器件市場規模
9.2.3 光電器件區域格局
9.2.4 光電器件企業規模
9.2.5 光電器件發展前景
9.3 全球分立器件產業發展綜況
9.3.1 行業產品種類
9.3.2 產業鏈發展分析
9.3.3 市場規模分析
9.3.4 市場競爭格局
第十章 2017-2019年全球主要半導體公司發展分析
10.1 三星(Samsung)
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 2017年企業經營狀況分析
10.1.3 2018年企業經營狀況分析
10.1.4 2019年企業經營狀況分析
10.2 英特爾(Intel)
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.4 2019年企業經營狀況分析
10.3 SK海力士(SK hynix)
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 2017年企業經營狀況分析
10.3.3 2018年企業經營狀況分析
10.3.4 2019年企業經營狀況分析
10.4 美光科技(Micron Technology)
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 2017年企業經營狀況分析
10.4.3 2018年企業經營狀況分析
10.4.4 2019年企業經營狀況分析
10.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 2017年企業經營狀況分析
10.5.3 2018年企業經營狀況分析
10.5.4 2019年企業經營狀況分析
10.6 博通公司(Broadcom Limited)
10.6.1 企業發展概況
10.6.2 2017年企業經營狀況分析
10.6.3 2018年企業經營狀況分析
10.6.4 2019年企業經營狀況分析
10.7 德州儀器(Texas Instruments)
10.7.1 企業發展概況
10.7.2 2017年企業經營狀況分析
10.7.3 2018年企業經營狀況分析
10.7.4 2019年企業經營狀況分析
10.8 東芝(Toshiba)
10.8.1 企業發展概況
10.8.2 2017年企業經營狀況分析
10.8.3 2018年企業經營狀況分析
10.8.4 2019年企業經營狀況分析
10.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
10.9.1 企業發展概況
10.9.2 2017年企業經營狀況分析
10.9.3 2018年企業經營狀況分析
10.9.4 2019年企業經營狀況分析
10.10 華為海思
10.10.1 企業發展概況
10.10.2 企業經營狀況
10.10.3 企業發展成就
10.10.4 業務布局動態
10.10.5 企業業務計劃
第十一章 2020-2024年中投顧問對全球半導體產業投資分析及前景預測
11.1 全球半導體產業投資并購現狀
11.1.1 全球半導體資本投入
11.1.2 半導體企業收購概述
11.1.1 資本支出預測
11.2 全球半導體產業發展前景分析
11.2.1 半導體產業發展趨勢
11.2.1 半導體產業發展前景
11.2.2 亞太地區成為主要市場
11.3 主要國家發展趨勢預測
11.3.1 美國
11.3.2 歐洲
11.3.3 日本
11.3.4 韓國
11.3.5 中國
11.4 中投顧問對2020-2024年全球太陽能光伏產業預測分析
11.4.1 影響因素分析
11.4.2 全球半導體銷售規模預測

圖表目錄

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。

2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。其中,設計業銷售額為3063.5億元,同比增長21.6%;制造業銷售額為2149.1億元,同比增長18.2%;封裝測試業銷售額2349.7億元,同比增長7.1%。根據海關統計,2019年中國進口集成電路4451.3億塊,同比增長6.6%;進口金額3055.5億美元,同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊,同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元,同比增長20%。

根據WSTS統計,2019年全球半導體市場銷售額4121億美元,同比下降了12.1%。2020年3月全球半導體銷售額為349億美元,較2月增長0.9%,同比增長6.9%。2020年第一季度,全球半導體銷售額達1046億美元,同比增長6.9%,環比下降3.6%。

在全球半導體營收排名前10大企業中,IDM企業為5家,Fabless為4家,Foundry為1家。英特爾位居首位,三星、臺積電分別處于第二、三位置,中國華為海思進入前十大企業,位于第十名,同比增長54%,居增長率首位。

半導體作為全球化布局的產業,在新冠病毒疫情向全球蔓延的情況下,不可避免將受到影響。一方面是由于韓國在面板、存儲等領域的龍頭地位,疫情的擴散恐將導致這些核心配件的短缺和漲價,進一步影響終端產品的出貨與銷售。另一方面,日韓歐美等均是全球電子產品的主要消費國,尤其是消費電子產品。疫情的影響對這些市場的終端產品銷售會有直接影響,進一步也將傳導到上游半導體企業。

中投產業研究院發布的《2020-2024年全球半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了半導體行業的總體概況及中國行業發展形勢,接著分析了全球半導體行業發展環境、全球半導體市場總體發展狀況、全球半導體區域發展概況。然后分別對全球半導體產業的產業鏈結構上細分行業進行了分析、行業重點企業的經營狀況進行了詳盡的透析。最后,報告對全球半導體行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國際半導體產業協會、國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對全球半導體產業有個系統深入的了解、或者想投資全球半導體產業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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